博士班報到注意事項，逕博生另行通知
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師資與實驗室資訊
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指導教授參考資訊
以下表格為本學程老師提供給錄取學生找指導教授時參考資訊，其他老師請自行參閱學程成員名單詢問，聯絡方式請至左側學程成員網頁取得。。
| 教授姓名 (敬稱略) |
指導級別 | 研究領域 | 參與產學合作機會 | 提供學院獎學金以外之研究津貼機會 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 碩士生 | 博士生 | 材料/元件 | 製造技術/製程 | |||
| 謝昱銘 | ● | ● | - | ● | 與日月光、申豐導入智慧製造與生成式AI、微藻中心循環經濟合作 | 碩士 8000~10000、博士 10000~30000 |
| 許文東 | ● | ● | ● | - | 日月光：銅導線電遷移，台積電：低介電層擦耗，漢民科技：碳化矽晶磊 | 實驗室另外依顧表現給予：碩班0-6000，博班0-20000 |
| 陳嘉勻 | ● | ● | ● | ● | 請與老師洽談 | 請與老師洽談 |
| 羅裕龍 | ● | ● | ● | ● | 1. 面板廠產學合作：雷射鑽孔 TGV for 3D packaging 相關殘留應力研究 2. 國科會：化合物半導體材料雷射加工如 Cutting, Bonding, Drilling, Dicing, etc. 3. 需附廠商產學合作：電動車馬達鋼線段藍光雷射焊接研究 | 提供研究生獎學金 |
| 陳裕民 | ● | ● | - | ● | 設備智慧監控與健康管理方法與技術研發、品質智慧監控與異常管理方法與技術研發、廢水智慧監控與處理優化技術研發 | - |
| 李永春 | ● | ● | - | ● | 與多家上市公司合作，研究無光罩曝光機、3D微結構製程、雷射加工 | 學生每年都有獎學金 |
| 林士剛 | ● | ● | ● | - | 台積電、日月光、合一、日本TDK：先進封裝材料與技術；國科會2030計畫：新材料設計 | 博士生：16000-54000/月、國際交流訪問研究；碩士生：上限10000/月 |
| 黃聖傑 | ● | ● | ● | ● | 日月光、達康等公司的封裝相關產學合作計畫，金屬中心智慧製造計畫，射出成型智慧製造/循環經濟計畫 | - |
| 陳國聲 | ● | ● | - | ● | CISCO：水冷可靠度，TSMC (智慧製造，剛結束)，ASE (封裝可靠度，剛結束) | - |
| 齊孝定 | ● | ● | ● | - | 日月光/磁性材料 | - |
| 劉浩志 | - | ● | ● | - | 請學生來面談瞭解 | 請學生來面談瞭解 |
| 蘇彥勳 | - | ● | ● | ● | 目前和聯合國UNU-IAS合作推動減碳材料與循環經濟 | 在獎學金方面將鼓勵與協助同學申請國科會補助 |
| 游濟華 | ● | - | ● | - | 與日月光進行AI應用之先進封裝開發與模擬工具 | - |
| 劉禹辰 | ● | ● | ● | - | 請與老師洽談 | 請與老師洽談 |