第三屆美光半導體創新應用競賽徵件中
歡迎有興趣的學生組隊參與!
活動特色
- 擴大為亞洲區規模:匯聚亞洲各國優秀隊伍,展現創意並與國際菁英互動,拓展國際視野。
- 美光企業導師:初賽通過後安排導師提供產業回饋,獲取第一手業界觀點。
- 企業參訪機會:得獎者可深入了解半導體最新技術與企業文化,拓展職涯視野。
- 高額獎金:總獎金高達新台幣 143 萬(冠軍隊伍可獲得 NT$20 萬元)。
相關期程
- 線上報名:即日起至 2026/1/13(二)
- 初賽企劃書繳交:資格審核通過後至 2026/2/23(一)
- 決賽暨頒獎典禮:2026/4/29(三)
更多資訊與報名方式
【海報詳細文字說明】
| 競賽名稱 | 第三屆美光半導體創新應用競賽 |
|---|---|
| 徵件截止 | 2026年1月13日 |
| 決賽日期 | 2026年4月29日 |
| 總獎金 | 新台幣 143 萬元 |