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最新消息

美光半導體創新應用競賽-2026/1/13截止報名

2025.11.28

第三屆美光半導體創新應用競賽徵件中

歡迎有興趣的學生組隊參與!

活動特色

  • 擴大為亞洲區規模:匯聚亞洲各國優秀隊伍,展現創意並與國際菁英互動,拓展國際視野。
  • 美光企業導師:初賽通過後安排導師提供產業回饋,獲取第一手業界觀點。
  • 企業參訪機會:得獎者可深入了解半導體最新技術與企業文化,拓展職涯視野。
  • 高額獎金:總獎金高達新台幣 143 萬(冠軍隊伍可獲得 NT$20 萬元)。

相關期程

  • 線上報名:即日起至 2026/1/13(二)
  • 初賽企劃書繳交:資格審核通過後至 2026/2/23(一)
  • 決賽暨頒獎典禮:2026/4/29(三)

更多資訊與報名方式

👉 第三屆美光半導體創新應用競賽官方網站

第三屆美光半導體創新應用競賽活動海報
【海報詳細文字說明】
競賽名稱 第三屆美光半導體創新應用競賽
徵件截止 2026年1月13日
決賽日期 2026年4月29日
總獎金 新台幣 143 萬元