2026 聯電海內外暑期實習菁英計畫正式招募
立刻申請計畫，體驗半導體業的職場生活！我們提供全球視野與專業技術的跳板。
計畫核心亮點
- 全球視野： 包含台灣及海外新加坡廠實習機會，接軌國際舞台。
- 專業技術： 接觸尖端半導體技術，與業界專家共同協作。
- 專人指導： 專職指導者 (Mentor) 與 HR 全程陪伴成長。
- 職涯發展： 表現優異者可優先獲得正式聘用機會。
招募詳細資訊
- 申請資格： 理工相關系所（電機、電子、物理、化學、材料、資工、統計等）大四(含)以上在學生（含碩博）。
- 實習職務： 技術研發、製程整合、智慧製造、資訊安全、數據分析等專業領域。
- 實習地點： 聯華電子台灣廠區（竹科、南科）或新加坡廠區。
- 實習福利： 提供月薪、餐費補助。台灣廠區享免費宿舍，新加坡廠區吃住全免。
招募海報圖文詳細說明
| 項目 | 詳細內容 |
|---|---|
| 活動名稱 | 2026 UMC Summer Internship Program |
| 視覺重點 | 聯華電子企業識別、半導體晶圓背景、實習生協作意象。 |
| 重要標籤 | 新加坡廠吃住全免、轉正享有簽約金、專業導師制。 |
