華邦電子 Winbond 今年在成大第1場校園互動活動，即將於4/30(四)與你共進美好午餐時光！
歡迎同學們在4/23前踴躍報名，與我們一起探索華邦，千萬別錯過囉！
- 活動名稱：Winbond 2026 第一場成大互動日，邀你共進午餐！
- 活動時間：2026年4月30日(四) 12:10-13:00
- 活動地點：國立成功大學自強校區電機系館B1令洋廳
- 報名網址：https://activity.ncku.edu.tw/index.php?c=apply&no=17401
(本活動辦法若有未盡事宜，得隨時補充或修正，將以最新公告或通知為主；華邦電子對於活動內容及獎項保有修改及最後解釋之權利。)
