華邦電子 Winbond 今年在成大第 1 場校園互動活動，即將於 4/30 (四) 與你共進美好午餐時光！ 歡迎同學們在 4/23 前踴躍報名，與我們一起探索華邦，千萬別錯過囉！
- 活動名稱： Winbond 2026 第一場成大互動日，邀你共進午餐！
- 活動時間： 2026 年 4 月 30 日 (四) 12:10 - 13:00
- 活動地點： 國立成功大學自強校區電機系館 B1 令洋廳
- 報名網址： https://activity.ncku.edu.tw/index.php?c=apply&no=17401
(本活動辦法若有未盡事宜，得隨時補充或修正，將以最新公告或通知為主；華邦電子對於活動內容及獎項保有修改及最後解釋之權利。)
