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115學年度第1學期課程資訊

█ 院核心課程

▒ 人工智慧導論與實作 │ 謝昱銘 助理教授----半導體學院學生必選修

課程類型：中文‧(必)選修‧實體課程

學分：3學分

本課程提供學生機器學習、深度學習和強化學習等相關理論。涵蓋的主題包括各種支援編程語言、開發工具、時間序列預測、物件偵測和人工智慧應用程式

▒ 永續能源導論 │ 林士剛 教授、游聲盛 副教授、吳煒 教授 ------半導體學院學生必選修，邀請產官學界講師授課

課程類型：中文‧(必)選修‧實體課程

學分：3學分

1. 培養具備溝通與管理能力之永續創新製程產業科技人才。 2. 培育學生藉由研究及實作了解產業現況、跨領域整合思維與多元國際觀。 3. 以理論與實務之配合，學習解決永續發展、智慧製造相關之工程議題。

█ 晶片設計學位學程

▒ 數位積體電路設計概論(I) │ 郭致宏 副教授-----HIGHLIGHT

課程類型：英文‧非同步‧線上課程  

學分：0.5學分

介紹基本數位邏輯系統設計概念：

Introduction/ Boolean algebra/ Applications of Boolean algebra/ From Boolean to circuits/ Design of combinational circuits/ Multiplexers and decoders/ Registers and counters/ Analysis of sequential circuits/ Design of sequential circuits

▒ 數位積體電路設計與合成 │ 邱瀝毅  教授-----暑期課程

課程類型：英文‧暑期‧實體課程---此課程為國際暑期彈性密集課程，需支付活動費新臺幣6,350元，包含交通、參訪及誤餐費用。(名額已滿，無加簽)  

學分：3 學分

下一代的電子系統將在晶片上擁有數十億個晶體管。為了設計這樣一個複雜的系統，設計師必須了解積體電路設計問題及電子設計工具的原理，以應對這項艱鉅的任務。本課程針對研究生或大學部高年級生，為設計中等規模系統提供足夠的背景，並強調理論與實踐之間的平衡。完成此課程後，您將具備以下能力：了解VLSI 系統設計流程、可以使用EDA 工具來完成設計、具有中階 HDL 編程的實力

課程介紹：https://2026sss.ais2m.ncku.edu.tw/

▒ 類比積體電路設計與布局 │ 李順裕  教授-----暑期課程

課程類型：英文‧暑期‧實體課程---此課程為國際暑期彈性密集課程，需支付活動費新臺幣6,350元，包含交通、參訪及誤餐費用。(名額已滿，無加簽)   

學分：3 學分

課程目標主要為介紹類比積體電路與運算放大器電路設計，以作為類比訊號處理系統設計之基礎，此外，透過運算放大器電路模擬與布局實習，讓有興趣學習類比積體電路設計之工程師能盡快熟悉運算放大器設計技巧與應用情境(如交換電容電路)，未來可延伸進行類比濾波器與類比數位轉換器的設計。其目標如下: 1.學習運算放大器積體電路特性 2.熟悉運算放大器積體電路設計技巧 3.模擬運算放大器電路行為 4.運算放大器布局訓練

課程介紹：https://2026sss.ais2m.ncku.edu.tw/

▒ 類比與混訊晶片設計與實作專論（二） │ 黃尊禧  教授

課程類型：英文‧實體課程 ---僅供晶片學程交換生選修，選課請洽系辦。

學分：3 學分

本課程是一門碩士等級的專題課程，專注於電源管理、混合訊號與或射頻電路皆有處理能力的積體電路之完整生命週期。本課程著重於連續時間電路行為、雜訊 (noise)、元件匹配 (matching) 和佈局效應 (layout effects) 等方面的獨特挑戰。學生將參與一個專案，內容涵蓋電源管理、混合訊號與射頻系統區塊的設計、模擬和實體佈局，例如電壓調節器(Regulator)、電源轉換器(Power Converter)、類比放大器(Analog Amplifier)、類比濾波器(Analog Filter)、資料轉換器 (Data Converter, ADC/DAC)、無線與有線射頻前端(Wireless/Wireline Radio Frequency Analog Front-End)、或鎖相迴路 (Phase-Locked Loop, PLL)相關之設計。

▒ 數位晶片設計與實作專論（二） │ 郭致宏  副教授

課程類型：英文‧實體課程 ---僅供晶片學程交換生選修，選課請洽系辦。

學分：3 學分

本課程為碩士班專題課程，目標為進階數位積體電路 (Digital Integrated Circuit, IC) 的完整設計與實現。課程提供完整數位IC設計流程 (Digital IC design flow) 的實作經驗，內容涵蓋從高階規格定義 (high-level specification) 到晶片下線 (Tape-Out)。學生將精通 RTL 編碼 (RTL coding) 與驗證 (verification)，利用 EDA 工具 (Electronic Design Automation tools) 進行邏輯合成 (synthesis) 和實體佈局 (physical layout)，達成時序收斂 (timing closure)，以產出符合業界標準的最終下線設計資料檔案 (GDSII)。

█ 半導體製程學位學程

▒ 先進半導體製造與封裝測試技術 │ 涂維珍 教授-----暑期授課

課程類型：英文‧暑期‧實體課程 ---此課程為國際暑期彈性密集課程，需支付活動費新臺幣6,350元，包含交通、參訪及誤餐費用。(名額已滿，無加簽)   

學分：3學分

本課程旨在提供學生對先進半導體製造技術與封裝測試技術的深入理解。課程涵蓋半導體製程、封裝技術、光刻與圖案化、數值模擬應用、3D 高密度互連技術 (3DHI) 等前沿主題，並結合業界實務與研究機構參訪，幫助學生掌握半導體產業的最新發展趨勢。

課程介紹：https://2026sss.ais2m.ncku.edu.tw/

▒ 半導體關鍵技術暨領導實務 │ 華邦 白培霖 技術長---華邦電子業師授課

課程類型：中文‧華邦X成大‧實體課程

學分：3學分

本課程將融合半導體的產業技術概論介紹，以及領導統御相關課程兩大主軸，藉由業界人士系統性的介紹，使在學學生能夠了解半導體產業的實務做法，協助學生了解所學專業將如何結合實際應用；同時透過業師分享職 場的必備心法與軟實力，包含如何有效溝通、提升問題分析與解決能力等，讓自己成為多元能力頂尖人才。

▒ 半導體製造關鍵技術原理與產業應用 │ 科林研發 郭偉毅 台灣區總經理---科林研發業師授課

課程類型：中文‧實體課程

學分：1 學分

電漿蝕刻、薄膜沉積，以及濕式蝕刻與化學清洗。課程內容結合製程物理、設備工程、材料科學與實際量產挑戰，探討基本原理、設備設計邏輯、實務應用及未來發展趨勢。 電漿蝕刻（Dry Etch） 電漿蝕刻是現代半導體製造中最關鍵的技術之一。主要應用於晶片製造過程中的微影製程圖案轉移、高深寬比結構製造，以及表面改質與清潔。1.將協助學生理解電漿蝕刻如何實現奈米精度並支撐製程微縮。 濕式蝕刻與化學清洗（Wet Etch & Cleaning） 濕製程是半導體製造流程中不可或缺的核心技術，涵蓋濕式蝕刻（Wet Etch）與化學清洗（Chemical Cleaning）兩大領域。2.將系統性介紹相關反應機制、材料行為及製程整合考量，協助學生掌握先進晶片製造中對表面品質與潔淨度的高度要求。 薄膜沉積技術（Thin-Film Deposition） 3.將深入介紹半導體產業中廣泛採用的介電質與金屬薄膜沉積技術，從材料、設備到製程的多重面向，協助學生建立完整的薄膜製程理解架構。課程內容涵蓋主要沉積方法（如 PVD、CVD、ALD 等）的基本原理、反應機制與材料特性，並延伸至典型腔體架構與設備設計邏輯，使學生能從「製程科學」與「設備工程」雙重角度掌握薄膜製程。 此外，課程將介紹薄膜技術在半導體製造流程中常見的應用，包括前端元件製作、介電層堆疊、金屬互連與製程整合需求。透過實例探討，學生將理解薄膜特性如何影響元件性能、可靠度與製程良率。

▒ 奈米電子學 │ Shyamal Kumar Saha 教授

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

現代電子科技的核心特色之一在於晶體管尺寸的持續微縮。然而，當元件尺度縮小至奈米甚至量子等級時，傳統對電子特性（如電流傳輸、電阻行為、源汲極與閘極奈米接觸的靜電效應）的理解是否仍然適用，亦或需要全新的物理模型，便成為重要的探討議題。 本課程將深入探討：當晶體管通道長度縮短至僅 1 奈米時，其電子傳輸性質究竟會發生哪些根本性的變化。學生將學習到在原子尺度下，元件的電子特性（包含電流流動機制、電子電阻、態密度、電極接觸電阻等）如何與傳統大尺度元件有所不同，並了解如何從極小尺度的原子／分子系統逐步推導並連接至材料在體相（bulk）狀態下的電子特性，即所謂的自下而上（bottom-up）研究方法。 透過本課程，學生將建立對奈米與量子尺度電子裝置之新興物理的核心理解，並為未來從事先進半導體元件、奈米電子學及量子工程奠定基礎。

▒ 碳化矽半導體製程技術與應用 │ 鄭樵陽 副教授 

課程類型：中文‧實體課程

學分：3學分

碳化矽元件擁有目前矽基元件無法取代的特性，此課程先針對碳化矽晶體本質的探討，延伸至晶圓、晶片關鍵製造流程進行介紹，更進一步著墨在目前現況的發展瓶頸與未來挑戰

▒ 奈米表面與介面光學分析 │ 羅光耀 教授 

課程類型：中文‧實體課程

學分：3學分

針對先進半導體製程薄膜結構品質與缺陷分析， 是製程良率的重要關鍵。光學分析方式是非破壞的檢測方式，不僅可以克服 TEM方式僅能在數十奈米的範圍下分析，亦能顯現出表面與介面的物理特性，特別是非線性光學方式， 具有對稱結構、成分、缺陷與後製結構變遷的分析能力。此課程將從半導體薄膜與二維材料的結構先介紹，在講解非線性光學的物理原理，及Raman與螢光光譜，並用實際的例子來說明光學分析如何應用在半導體製程薄膜結構與新穎二維材料的分析。

▒ 半導體量產技術概論及監控／管理 │ 前聯電 溫清章 總經理 

課程類型：中文‧實體課程

學分：3學分

針對先進半導體製程薄膜結構品質與缺陷分析， 是製程良率的重要關鍵。光學分析方式是非破壞的檢測方式，不僅可以克服 TEM方式僅能在數十奈米的範圍下分析，亦能顯現出表面與介面的物理特性，特別是非線性光學方式， 具有對稱結構、成分、缺陷與後製結構變遷的分析能力。此課程將從半導體薄膜與二維材料的結構先介紹，在講解非線性光學的物理原理，及Raman與螢光光譜，並用實際的例子來說明光學分析如何應用在半導體製程薄膜結構與新穎二維材料的分析。

▒ 半導體品質管理與先進製程控制 │ 前華邦電子 蔡金峯 副總經理 

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

本課提供未來將在半導體產業工作的研究生，學習品質管理與先進製程控制的路徑。 根據品質管理系統和半導體產業對產品品質的要求，學習者能瞭解半導體製程中嚴格且關鍵的控制節點，從材料的選擇與量測系統分析 (MSA) 到如何執行先進製程控制 (APC)。 以晶圓廠實際案例run-to-run (R2R) 來探討，並透過虛擬量測 (VM)、AI的應用、和持續改善專案 (CIT) 等的實施，最終目標是製造高品質且可靠的半導體元件。這些知識深化學習者對半導體品質和製程的專業能力，對從事製程、品質、產品與設計工程師的工作非常有幫助。

█ 半導體封測學位學程

▒ 先進封裝技術與應用 │  何昆耀 兼任教授 (安強股份有限公司技術長)

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

本課程介紹 AI 與高效能運算(HPC)時代之先進半導體封裝技術發展趨勢與應用，涵蓋 2.5D/3D 封裝、CoWoS、SoIC、EMIB、CoPoS、CoWoP、CPO（Co-Packaged Optics）及異質整合架構。 課程內容將深入探討封裝材料、基板、TSV、Hybrid Bonding、熱管理、訊號完整性(SI/PI)、可靠度、良率分析、智慧製造與 AI 驅動製程優化技術。同時探討 AI Server、HBM、Memory Hierarchy、Runtime Memory/Thermal Control Plane 與先進封裝之整合架構與未來發展。 學生將透過案例研究與產業實務分析，建立先進封裝系統級設計能力與產業應用能力。

▒ 半導體與光電材料的第一原理計算基礎 │ 李明憲 兼任教授(淡江物理系教授)----HIGHLIGHT

課程類型：英文‧非同步‧線上課程

學分：0.5學分

資訊科技日新月異，電腦模擬不但是科學研究的工具，也成為找尋與設計新材料的一大利器。本課程要以每週一個獨立單元的明快進度，向學生們介紹如何利用最先進的材料計算電腦模擬軟體與3D互動式圖形介面來預測材料的性質。內容涵蓋傳統固態物理學之材料的晶體結構、能帶結構、機械性質、電學性質、光學性質、磁學性質等重要主題，同時兼顧科技應用及廣度，可協助學生培養研究的 課程簡介 基礎及提昇就業的競爭力。

█ 關鍵材料學位學程

▒ 光電晶體的生長 │ 周明奇 講座教授

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

光電晶體生長課程專為有志從事晶體生長、光學和雷射材料以及電光元件領域的材料科學和物理學學生設計。本課程將涵蓋晶體生長的基本理論、各種生長技術（如氣相沉積、溶液生長和熔體生長），以及如何在實驗中控制和優化晶體品質。學生將學習如何評估晶體內的缺陷如何影響材料性能。此外，課程將探討不同類型晶體的實際應用，包括在光學設備、雷射技術和電光元件中的應用。透過這些學習，學生將獲得寶貴的知識和技能，為這些相關領域的職業做好準備。

▒ 材料光學 │ 李亞儒 教授

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

本課程介紹固態材料中光與物質交互作用的基本原理，涵蓋光的傳播、吸收、發光與散射等現象，並連結其與半導體電子能帶、激子、聲子及自由載子等微觀機制。課程內容包含線性與非線性光學、量子侷限結構（如量子井與量子點），以及現代光電材料與元件之應用 。

▒ 寬能隙半導體材料及元件 │ 郭政煌 教授

課程類型：中文‧實體課程

學分：3學分

本課程含蓋寬能隙半導體材料（GaN;SiC;Ga2O3）簡介、單晶基板、磊晶成長、CVD原理和元件設計製作。

▒ 介金屬化合物之單晶成長技術與實作 │ 郭家農 副教授

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

高品質的單晶對基礎科學研究與技術應用具有深遠的影響。依照材料的物理性質與化學組成不同，必須選擇合適的晶體成長技術。本課程首先將介紹晶體成長原理、二元與多元相圖，以及各式實驗室晶體成長方法與技巧。課程的第二部分將聚焦於晶體品質分析，包括粉末X光繞射（pXRD）、Laue繞射等。實作課程則包含慢速蒸發法、熔體成長法、助熔劑長晶法與氣相傳輸法等技術的實際操作。

▒ 奈米材料與合成科技 │ 許蘇文 副教授----HIGHLIGHT

課程類型：英文‧非同步‧線上課程

學分：0.5學分

奈米材料科學與技術涉及奈米結構或奈米材料的設計、製造和應用，以及對物理性質或現象與材料尺寸之間關係的基本理解。 它涉及奈米材料或結構，是一個新領域或新的科學領域。 與量子力學類似，在奈米尺度上，材料或結構可能具有新的物理性質或表現出新的物理現象。 奈米材料具有極其廣泛的潛在應用，從奈米級電子學和光學到奈米生物系統和奈米醫學。 本課程將涵蓋以下主題：1.介紹 2.奈米材料的表徵 3.奈米材料的特性 4.奈米材料的表面化學 5.奈米材料的合成 6.奈米材料的應用。

█ 智慧與永續製造學位學程

▒ 應用微奈米元件科學 │ 水野潤 教授

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

本課程旨在介紹先進微奈米元件及微機電系統製程 (MEMS)，培養學生提出新穎的功能性微奈米元件設計，並通過小組合作準備研究計畫及口頭報告。

▒ 智慧型新能源管理系統(整合碳管理) │ 歐庭嘉 助理教授

課程類型：中文‧實體課程

學分：3學分

全球逐漸暖化後，目前常見致災性暴雨、百年乾旱、致命熱浪高溫、森林大火等極端氣候對自然生態環境造成的衝擊，對於減碳議題再度受到各國重視。歐盟於2022/06/22日通過對抗氣候變遷的立法，包括將規定2030年前化學農藥用量減少50%、鋼鐵等產業的碳交易補貼將提早結束、碳邊境稅的適用產品範圍將擴大等。根據碳邊境稅（Carbon Border Adjustment Mechanism，CBAM）修正方案，歐盟碳交易系統將擴及海運業，自2027年開始，所有進出歐盟和歐盟境內的海運碳排放量將100%納入碳交易；此外，除了二氧化碳排放，歐洲議會也要求將甲烷等其他溫室氣體也設定價格機制、納入碳交易體系。全球面對淨零、碳中和與負碳排的技術發展已刻不容緩。我國也宣示「2050 淨零轉型是全世界的目標，也是臺灣的目標」， 臺灣將如同全球多數國家，務實規劃邁向2050淨零排放的轉型路徑。本課程將能源管理系統整合產業界碳管理的需求與發展，基於物聯網的能源管理系統讓再生能源、儲能技術能即時蒐集發電數據，搭配即時電力量測技術、物聯網技術、數據分析技術優勢甚至預測再生能源發電量；同時落實未來包括碳揭露(碳盤查與碳足跡計算)、碳減量與碳中和的淨零排放目標。

▒ 永續發展與淨零碳排轉型 │ 歐庭嘉 助理教授

課程類型：中文‧實體課程

學分：3學分

永續發展強調在滿足當代需求的同時，不損及後代滿足其需求的能力，並兼顧環境、社會與經濟三大面向。面對全球暖化、極端氣候及淨零排放趨勢，各國積極推動能源轉型與減碳政策，企業亦面臨ESG、CSR及碳管理等挑戰。本課程將介紹永續發展、淨零排放、綠色能源、負碳技術、碳權交易及企業永續治理等重要議題，結合理論與產業實務，探討低碳技術應用與發展策略，培養學生因應未來永續發展與淨零轉型之專業能力。

▒ 數位攣生與IC封裝 │ 游濟華 副教授

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

這門為期18週的完整課程，旨在讓學員掌握積體電路（IC）封裝技術、數位孿生（Digital Twin）概念，以及人工智慧（AI）在半導體製程中的應用，具備紮實的理論知識與實務技能。 IC封裝是半導體製程中的關鍵階段，對元件的效能、可靠度與微型化影響重大。先進封裝技術促進異質整合，並支援次世代電子裝置的發展，例如5G、高效能運算（HPC）、以及人工智慧物聯網（AIoT）等。 數位分身技術，透過建立實體元件、製程或系統的虛擬複本，可實現預測分析、即時監控與全生命週期管理，對於IC封裝製程的效率提升、成本降低與風險控管有顯著助益。 人工智慧則進一步透過高階演算法，針對龐大數據進行分析，應用於製程最佳化、預測性維護、缺陷偵測及良率提升。當AI與數位分身整合後，可打造更準確的預測模型，深化對製程的理解，並提升決策品質。 課程後半段將進行實作訓練，學員將操作Moldex3D軟體——一套針對IC封裝模擬的先進工具。內容包含實作練習、案例研究與整合AI與數位分身概念的專案設計。課程最終將以專案成果發表作結，展示學員對先進封裝模擬技術與數位應用能力的掌握。

▒ 半導體與光電材料的第一原理計算應用│ 李明憲 兼任教授(淡江物理系教授)----HIGHLIGHT

課程類型：英文‧非同步‧線上課程

學分：0.5學分

資訊科技日新月異，電腦模擬不但是科學研究的工具，也成為找尋與設計新材料的一大利器。本課程要以每週一個獨立單元的明快進度，向學生們介紹如何利用最先進的材料計算電腦模擬軟體與3D互動式圖形介面來預測材料的性質。內容涵蓋傳統固態物理學之材料的晶體結構、能帶結構、機械性質、電學性質、光學性質、磁學性質等重要主題，同時兼顧科技應用及廣度，可協助學生培養研究的 課程簡介 基礎及提昇就業的競爭力。