台應晶在SiC技術領域取得重大突破，推動台灣半導體產業躍升全球競爭力

2024/09/03 - DIGITIMES 康瓊之

隨著電動車、航太、通訊與能源領域的迅速崛起，次世代化合物半導體材料的需求大幅攀升。近期，光學大廠大立光電集團旗下子公司台灣應用晶體（台應晶）在碳化矽（SiC）技術上取得重要突破，鞏固了其在台灣半導體產業中的領先地位。

台應晶的技術創新

台應晶成立於2012年，專注於設計與製造Czochralski's Crystal Growing System（CGS），該系統被廣泛應用於醫學成像、固態雷射器及雷射照明等高階領域的晶體生長。隨著技術的發展，台應晶已經擴展至氧化物單晶材料及高密度陶瓷的研發，並建立了完整的晶體切割、研磨及拋光製程，為客戶提供一站式晶體解決方案。

碳化矽技術的突破

台應晶在碳化矽技術上的突破涵蓋了晶體生長及晶圓片生產，並將重點放在6吋及8吋碳化矽晶錠及晶圓片的開發上，專注於提供高品質、高可靠性及高均勻性的產品。作為台灣少數能夠完全本地化生產碳化矽產品的企業，台應晶憑藉其強大的技術實力與自主研發能力，從設備設計到整體生產流程均由團隊自主完成。

強化台灣的國際競爭力

這一技術的突破縮短了台灣與全球化合物半導體技術的差距，大幅提升了台應晶在國際市場中的競爭優勢。台應晶的技術成就使其有望成為全球領先的碳化矽晶圓供應商，為整合元件大廠（IDM）提供高品質的碳化矽晶圓及相關產品，進一步鞏固台灣在全球半導體市場的戰略地位。

圖說：圖右到左依序為大立光總經理暨台灣應用晶體董事長黃有執、台灣應用晶體總經理林謂昌、國立成功大學周明奇教授 。

原文網址：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000701520_7MS4C9MD32VU37LTYTXAZ&wpidx=5