AI晶片與3D封裝設計研討會
📅 研討會時空與出席資訊
| 活動日期 | 114 年 4 月 25 日 (星期五) |
|---|---|
| 活動時間 | 09:00 - 17:00 |
| 活動地點 | 國立成功大學 自強校區電機系館 地下一樓 (B1F) 迅慧講堂 (地圖定位點) |
| 會議主席 | 袁福國 教授（國立成功大學，教育部玉山學者） 王康隆 教授（美國國家工程院院士，加州大學洛杉磯分校 UCLA） |
🚫 報名狀態提示：本研討會目前席次已全部額滿 (Registration is Full)，系統已關閉線上報名表單投遞。
🎯 研討會核心議題 (Seminar Agenda)
- 核心議題一 目前無人系統的差距技術及挑戰（涵蓋人形機器人、機械狗、海洋載具、無人機、低軌道衛星等關鍵範疇）。
- 核心議題二 永續製造的發展與實踐 — 從 AI 晶片技術到無人系統的端到端整合。
🖼️ 研討會視覺海報與替代資訊說明
| 活動主題 | AI晶片與3D封裝設計研討會 |
|---|---|
| 技術範疇 | AI晶片、3D先進封裝、智慧製造、無人自主系統、低軌衛星應用 |
| 承辦組織 | 國立成功大學智慧半導體及永續製造學院 / 電機工程學系 |