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最新消息

【活動快訊】(4/25)-AI晶片與3D封裝設計研討會-歡迎踴躍參加

2025.04.22

AI晶片與3D封裝設計研討會

議題:
目前無人系統的差距技術及挑戰(人形機器人、機械狗、海洋載具、無人機、低軌道衛星)
永續製造—從AI晶片到無人系統

日期:114年4月25日 (五)

時間:09:00-17:00

地點:國立成功大學 自強校區電機系館B1 迅慧講堂

會議主席:袁福國教授(成功大學,玉山學者),王康隆教授(美國工程院院士, UCLA)

報名連結 (已額滿)

AI晶片與3D封裝設計研討會活動海報
研討會活動照片1 研討會活動照片2