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📢 2025 台灣半導體 8 月聯合線上攬才活動
深入了解半導體產業的最新留學與就業機會

您對引領全球的半導體核心產業充滿興趣嗎？千萬別錯過這次探索台灣世界領先半導體生態系的絕佳機會，線上搶先解密如何成為頂尖科技浪潮中的重要一份子！

參與對象

目前就讀於臺灣各大學院校之國際學生（International Students），特別鼓勵對半導體相關領域之留學深造或在臺就業機會具備濃厚興趣者踴躍報名。

線上活動時空資訊

• 活動日期 2025 年 8 月 20 日（星期二）
• 活動時間 下午 14:00 – 17:30（台北時間 13:30 開放線上報到）
• 通訊平台 Microsoft Teams 線上會議系統（完成報名審核後，系統將自動發送專屬點選連結）

立即線上報名與履歷投遞

請點選下方高對比無障礙按鈕，或掃描頂部宣傳海報內附之 QR Code 進行活動登記並同步上傳您的個人中文或英文履歷：

活動重點主題內容

1. 台灣半導體產業的最新發展趨勢與前瞻里程碑。
2. 在台灣工作與在地生活全方位介紹（包含生活文化適應、居留簽證辦理法規等）。
3. 領先標竿企業之職缺範疇與就業機會詳細說明。
4. 台灣頂尖大學半導體學院之國際碩博士留學機會介紹。

核心人才招募條件

• 目標科系背景：電機電子、資訊工程 (資工)、資訊科學 (資科)、物理學、材料科學、機械工程、化學工程 (化工)、工業工程，以及其他半導體製程與晶片設計相關學位學程。
• 語言實力需求：具備流利英文溝通能力，或具備基礎中文聽說能力者佳。

攜手參與之科技標竿企業與頂尖大學

• 參與企業名單：聯電 (UMC)、瑞昱 (Realtek)、日月光 (ASE)、艾司摩爾 (ASML)、環旭電子、矽品 (SPIL)、勤誠、旺宏 (MXIC)、華泰電子等。
• 參與大學學府：國立成功大學 (NCKU)、台大先進半導體學院、國立陽明交通大學、台北科技大學、明志科技大學等。

專案窗口聯絡資訊

成大智慧電子研究所 (IEI) / 專案負責窗口：陳小姐 (Ms. Chen)
📧 官方電子信箱：lilychen@iii.org.tw