力積電宣布3D AIM晶片製程平台研發獲得經濟部科專計畫補助，並與成功大學合作將智慧製造技術導入旗下晶圓廠，伴隨四月營收73.27億元再創歷史新高，展現出研發布局與營運榮景所帶來的強勁發展動能。
力積電表示，該公司的3D AIM晶片製程平台將研發輸入、輸出各64位元(bit)的64Mb DRAM模塊(tile)，每個模塊的頻寬高達每秒6.4GB，未來晶片設計業者可根據產品所需的DRAM容量、頻寬彈性擴充(scalable)，降低高速影像處理、人工智慧、深度學習與其他高效能運算的晶片設計難度和成本，滿足高記憶體頻寬、低耗能的應用需求。該研發專案已通過經濟部AI on Chip研發補助計畫審查，未來將提供國內中小型設計公司相關矽智財(IP)、DRAM晶圓半成品及其他技術支援，共同爭取商機。
為方便系統業者進入AI領域，力積電透露，目前正同步開發可程式化(Programmable)邏輯電路技術來為人工智能晶片提供設計彈性，結合該公司的3D AIM製程平台，提供邏輯與記憶體完整解決方案，協助晶片設計與系統廠商縮短AI產品的開發時程。
在產學合作方面，力積電日前與成功大學智慧半導體及永續製造學院簽約，計劃驗證、導入全自動虛擬量測(Automatic Virtual Metrology, AVM)系統與智慧型預測保養 (Intelligent Predictive Maintenance, IPM)系統。該公司指出，這項合作計畫將由成功大學智慧製造研究中心主任鄭芳田講座教授主持，由於力積電已成功轉型為少量多樣的晶圓代工生產模式，借重上述關鍵智慧製造模組技術，無需投資大量量測機台就能即時線上品質全檢，並對設備關鍵零組件的健康狀態提前有效監控，以達成零缺陷製造目標，提升晶圓代工廠品質、交期及生產力。
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