【專題演講】-------------歡迎全校有興趣者踴躍出席參加

      講題：Moldex3D在IC封裝的數值模擬分析及應用

      講者：張榮語  榮譽董事長-----「開發亞洲第一Moldex3D軟體之科技化黑手師傅」

      經歷：科盛科技股份有限公司 董事長

                 清華大學化工系教授

     ---議程---

     時間：10月20日 (星期四) 13:10-15:00

     地點：國立成功大學光復校區國際會議廳第二講堂