Cadence 敬邀! 06/02 (五)系統分析暨PCB設計研討會 – 高雄萬豪

Cadence 系統分析暨PCB設計研討會- 高雄場
從「Fast Simulation」到「Better Design」，加快模擬設計、迎向卓越榮耀！

隨著應用需求的急遽變化與演進，提升了設計複雜度，Cadence洞悉系統級分析的趨勢與重要性，以智慧系統設計策略深根各項產品發展，滿足客戶設計需求提前佈局創新技術，近年更結合運算流體動力學(CFD)的模擬軟體，為晶片與系統散熱設計與解方開拓了新的視野。台灣為全球電子產業重鎮，擁有許多知名的系統大廠以及PCB廠，封裝解決方案對台灣的電子半導體產業來說十分重要!

Cadence 「年度系統分析暨PCB設計研討會」將精彩內容移師高雄，由Cadence技術團隊帶來最新熱流設計方案包括 Celsius電熱協同分析工具、最新優化系統散熱效率的冷卻電子軟體Celsius EC(前身為6sigmaET)、介紹人工智慧優化Optimality AI技術加速實現複雜PCB設計挑戰、以高效解決SI及PI的Sigrity以及業界認可Allegro封裝布局技術等，助力您邁向從「Fast Simulation」到「Better Design」成功之路，以卓越設計解決應用難題、展現系統創新 。此外，特別邀請全球最大的資訊及通訊產品專業設計及代工廠商之一緯創資通現身講授。

如此豐富內容，邀您報名從速不容錯過!

活動時間：2023 年 06月 02 日 (五) 11:45 AM-17:00 PM

活動地點：高雄萬豪酒店

報名時間：即日起至 2023年 05 月 30日(二) 16:00PM 截止

* 場地座位有限，主辦單位將保留報名資格審查權利，並於活動前三天寄送報名成功通知至您的電子信箱。
* 主辦單位保留活動及課程異動之權利，更新資訊以活動網站內容為主．