學院成員
06-2757575 分機 62379
低功率超大型積體電路設計、可重新規劃電路系統、超大型積體電路電腦輔助設計 低功率超大型積體電路設計、VLSI系統設計、低功率系統設計專論
06-2757575 分機 62323
類比積體電路、混合訊號積體電路、射頻通訊積體電路、生理訊號無線傳輸接收系統晶片、神經調控系統晶片、穿戴式身體感測系統晶片 生醫監控晶片系統
06-2757575 分機 62441
專長: 高頻元件模型與量測、射頻積體電路設計 雷達感測器積體電路設計、獵能電子設計導論
06-2757575 分機 62326
數位影音壓縮、數位通信系統設計 數位訊號電路設計專論
06-2757575 分機 35011
類比積體電路設計、混合訊號積體電路設計、顯示器驅動電路設計、影像感測器設計、觸控感測積體電路設計、生醫感測積體電路設計。
06-2757575 分機 62389
類比積體電路、混合信號積體電路、Delta-Sigma調變技術、能源與綠能電子、D類音訊功率放大器、類比/數位轉換器、數位/類比轉換器、MEMS麥克風、無線感測網路之獵能電路、無線功率傳輸 類比積體電路設計
06-2757575 分機 62371
超大型積體電路設計與測試、硬體安全、超大型積體電路電腦輔助設計、計算機演算法、超大型積體電路易測性設計與內建式自我測試
06-2757575 分機 62364
超大型積體電路設計與測試、信號處理之積體電路架構、數位通訊、電腦輔助電路設計 數位通訊之積體電路設計專論
06-2757575 分機 62448
多媒體、生醫數位訊號處理演算法、架構、及超大型積體電路設計、演算法暨架構共同探勘方法論、單晶片系統整合及設計方法、智慧型數位信號處理 數位視訊單晶片系統設計
06-2757575 分機 62432
混合訊號式矽智財設計
06-2757575 分機 62450
實體設計自動化 奈米積體電路實體設計
06-2757575 分機 62321
功能安全驗證之方法論建立、資料/晶片之安全驗證、數位電路設計、人工神經網路應用於驗證領域之研究 正規驗證之理論與應用、圖形理論
06-2757575 分機 62370
低功耗類比積體電路、低功耗電源積體電路、無線電力傳輸接收器、一次性可編寫非揮發性記憶體積體電路 進階無線電子傳輸接受器積體電路設計
06-2757575 分機 62369
超低功率射頻電路、無線傳輸功率技術、生醫感測電路設計 鎖相迴路設計與應用、射頻積體電路設計
06-2757575 分機 62338
軟顯示器電路設計(IGZO AMOLED & GOA)、再生能源最大功率追蹤系統、生醫電子系統
06-2757575 分機 62431
類比積體電路設計、電源管理控制晶片設計、心導管及其醫學儀器之研製 電子電路IC設計、生醫積體電路設計、電源管理晶片之分析與設計
06-2757575 分機 62394
計算機架構、多重處理器系統、SoC系統整合、VLSI 晶片設計、資料網路、微算機系統設計 人工智慧晶片設計與應用
06-2757575 分機 62425
AI 模型架構與壓縮 AI 加速器 AI 影像/聲音應用 機器學期 嵌入式系統 電腦視覺 數位訊號處理 軟硬體整合設計
06-2757575 分機 62427
FinFET 電晶體之元件模型、UTB-SOI 電晶體之元件模型、半導體製 半導體記憶體元件與設計實務
06-2757575 分機 32506
人工智慧應用、電力系統規劃及運轉、儲能系統及再生能源、電力設備、無線充電
06-2757575 分機 62355
電力電子、照明驅動、功率積體電路設計、能源電子
06-2757575 分機 62387
電力系統運轉及相關營運服務、電力電子與分散式、電源轉換器設計、智慧電網、大型風力發電機組之調度控制、電機機械和電力電子在電力系統的應用、低功率電源轉換器在SoC的設計、類比/數位電源控管IC之設計
06-2757575 分機 62547
VLSI電路/FPGA晶片設計、人工智慧AI影像處理與應用、資訊系統開發、嵌入式系統開發設計 數位系統FPGA設計、數位IC設計
06-2757575 分機 62553
人工智慧軟硬體共同設計、人工智慧運算平台、積體電路/系統單晶片設計、電子設計自動化、記憶體系統及架構、記憶體內運算、異質運算系統及架構設計、記憶體內運算 深度學習積體電路設計、人工智慧電腦架構與晶片設計專論、VLSI設計自動化專論
06-2757575 分機 63330
訊號處理 超大型積體電路設計
06-2757575 分機 63333
電子電路設計 智能系統應用 控制理論 雜訊干擾防制 電力電子技術
分機
光機電感測器及訊號讀取電路、環境生醫感測器及訊號讀取電路、異直整合晶片製程、電源管理及高壓高電流元件及電路
分機
超大型數位積體電路設計、晶片系統整合設計、數位信號處理與電路設計。
分機
射頻/微波積體電路、感測器積體電路、生醫晶片技術、光電積體電路
06-2757575 分機 62431
晶片系統設計、電子系統層級設計(ESL) SystemC 與行為階層設計、電子系統層級設計特論
06-2757575 分機
Key trends in the deployment of Edge AI and computer vision with deep learning accelerator · Power-efficient HW/SW solutions to implement a combination of artificial intelligence (AI) & internet of things (IoT) technologies in next-gen SoCs · Implement solutions to meet performance and data protection requirements of high-end embedded designs · Fast virtual prototyping for AI SoC architecture exploration, enable early SW integration and performance evaluations, and more