課程資訊
專業選修課程 |
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年級 |
科目名稱 |
學分 |
碩 |
薄膜工程 |
3 |
碩博 |
高分子結晶特論 |
3 |
碩博 |
鋰電池製作及應用 |
3 |
碩博 |
光電高分子材料 |
3 |
碩 |
半導體材料及元件理論 |
3 |
碩博 |
半導體工程 |
3 |
碩博 |
材料光學特性 |
3 |
碩博 |
薄膜材料學 |
3 |
碩 |
無機固體光譜學概論 |
3 |
碩博 |
高解析式電子顯微鏡 |
3 |
碩博 |
固態熱力學 |
3 |
碩博 |
固態熱力學(英語授課) |
3 |
碩博 |
高階電子封裝 |
3 |
碩博 |
黏彈性力學 |
3 |
碩 |
微奈米元件製程與設計 |
3 |
碩博 |
智慧型製造系統 |
3 |
碩博 |
工業4.1:零缺陷的智慧製造 |
3 |
碩博 |
胜肽化學與應用特論 |
3 |
碩博 |
高等材料分析 |
3 |
碩博 |
高等材料分析(英語授課) |
3 |
碩博 |
高分子相變態 |
3 |
碩博 |
原子級模擬特論 |
3 |
碩博 |
材料動力學 |
3 |
碩博 |
材料動力學(英語授課) |
3 |
碩博 |
陶瓷特性 |
3 |
碩 |
永續綠色材料導論 |
3 |
碩博 |
高等固態物理(一) |
3 |
碩博 |
排程理論與應用 |
3 |
碩博 |
製造系統 |
3 |
碩博 |
企業工程與整合 |
3 |
碩博 |
C#程式設計 |
3 |
碩博 |
智慧加工系統 |
3 |
碩博 |
機械智慧化專論 |
3 |
碩博 |
精實企業系統 |
3 |
碩博 |
製造系統管理 |
3 |
大碩合開 |
積體電路製程整合與量測 |
3 |
碩博 |
分析動力學 |
3 |
碩博 |
振動力學 |
3 |
碩博 |
高分子材料加工 |
3 |
大四碩 |
應用材料專題-半導體與顯示器技術 |
3 |
碩博 |
先進半導體設備技術 |
3 |
碩 |
數位訊號處理導論 |
3 |
碩博 |
材料相平衡 |
3 |
碩博 |
智慧商務 |
3 |
碩博 |
製程整合與元件量測 |
0.5 |
碩博 |
半導體科技與供應鏈導論 |
2 |
碩博 |
智慧製造導入與實作 |
3 |
碩博 |
E化製造 |
3 |
碩博 |
智慧工廠資訊系統 |
3 |
碩博 |
三維度微奈元件整合與製造 |
3 |
碩博 |
永續能源材料與元件 |
3 |
碩博 |
高熵材料專論 |
3 |
碩博 |
半導體記憶體設計、製造、封測、及應用專題 |
3 |
碩博 |
破壞力學 |
3 |
碩博 |
壓電材料與聲波電子元件 |
3 |
碩博 |
智慧製造執行系統 |
3 |
※課程非於每學年開授,請依本校課程資訊與選課系統公告規劃選課※