隨著先進製程微縮及升級的難度愈趨艱巨，成本持續飆升，先進封裝被視為延續「摩爾定律」的最佳解決方案。先進封裝可以以較低的成本突破摩爾定律的限制，大幅提高電晶體的I/O密度，並實現高效能運算HPC的強大算力。近年來，國際晶圓代工公司如台積電、英特爾、三星，以及IDM大廠和OSAT封測廠如日月光、力成等，紛紛投入超過百億美元在先進封裝的技術研發、設備採購和基礎建置上，展現出強勢布局的決心。

面對半導體封裝行業人才及技術需求的趨勢，本次「半導體先進封裝與數位分身技術研討會」特別邀請了成功大學半導體學院與學界、業界專家，於2023年6月9日(五)在成功大學光復校區國際會議廳第一演講室舉辦。本研討會將從先進封裝的設計、模擬分析技術、材料、製程以及終端應用等整體性面向進行探討，讓學員能夠深入了解先進封裝技術，並在產品應用中找到相關的啟示。本次研討會不僅是半導體從業人員不可或缺的學習機會，更是瞭解先進封裝技術發展趨勢的重要場合。誠摯邀請您蒞臨參加！

https://ch.moldex3d.com/events/conference/advanced-semiconductor-packaging-conference-2023/