國際學位生
本學院開設5個學位學程授予碩士學位與博士學位，開放歡迎國際學生申請就讀。秋季入學的申請期間每年2月開啟，歡迎查詢以下相關資訊。
課程資訊111學年度
111學年度外國學生申請入學招生簡章
Application Portal 入學申請網站
國際交換生
成大與全球超過150所大學簽有交換學生合約，本學院歡迎國外簽約校學生透過本校的國際交換學生計畫申請來到本學院交換研習，促進國際教育與研究之交流。
→ 申請資訊
博士後研究員
本學院的研究計畫與特案經費，部分招收博士後研究人員加入研究。以下為本學院各學程的簡介及聯繫資訊，歡迎參閱。
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國立成功大學智慧半導體及永續製造學院 |
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| 學程 | 學程簡介 | 聯絡窗口 | |
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晶片設計學位學程 |
結合晶片設計專業師資，除培養基礎前瞻技能，強調「業界出題，學界解題」，提供IC設計課程範疇: 智慧安全物聯網/人工智慧、生醫/感測、記憶體電路設計/計憶體內運算，先進混訊電路以及射頻通訊/毫米波感測。採取與業界合作及共同指導，學生所學能與產業接軌，養成碩、博士為新一代的高階人才。 | 張麗櫻 c6271010419@gmail.com 06-2757575轉62400*1922 |
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2 |
半導體製程學位學程 | 這個由行業贊助的項目培養學生在半導體器件和工藝技術領域的專業能力。課程由行業專家共同策劃和提供。學生應該學習處理未來技術節點的設備小型化和功率擴展的最實用和最先進的技能。該計劃對納米電子和光子器件、綠色電子器件和半導體傳感器的設計和技術開發進行了廣泛的研究。 | 謝羽青 11007033@gs.ncku.edu.tw 06-2757575轉62400*1922 |
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3 |
半導體封測學位學程 | 半導體封裝和測試是製造功能齊全且耐用的電子設備的關鍵。我們的課程整合台灣成功大學相關課程，與業界合作，達到培養半導體封測專業人才的目標。課程涵蓋包裝工藝、封測智能製造、封測材料三大領域。還聘請行業專業人士開設實踐課程，讓學生既有學術基礎，又有實踐經驗。在論文研究方面，基於行業命題和學術問題解決的理念實施。該項目的畢業生預計畢業後在相關行業的招聘中會有更高的優先級。 | 李宛叡 10901022@gs.ncku.edu.tw 06-2757575轉62961*1208 |
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關鍵材料學位學程 | 關鍵材料項目提供與材料相關的課程和研究課題，針對兩類先進材料。首先是半導體材料，包括寬帶隙半導體中的最先進技術以及新興的二維材料。二是所謂功能材料，是指在清潔能源、存儲器、器件、催化、傳感、量子計算等各個領域具有應用潛力的新型材料。 | 歐盈如 r910061@gmail.com 06-2757575轉65252*161 |
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智能與永續製造學位學程 | 半導體產業鏈因應氣候變遷的挑戰，需與全球同步達成碳中和的目標。本學程專注於智慧製造及碳中和技術，提供研究與課程，智慧製造方面，涵蓋模擬輔助製程設計、積層製造技術、循環經濟製程等；永續碳中和製造的發展上，本學程包括氫能冶煉技術、二氧化碳捕捉與儲存技術等關鍵研究領域。 | 李宛叡 10901022@gs.ncku.edu.tw 06-2757575轉62961*1208 |
與本學院相關的諮詢窗口
鄧維莉 Weili Teng
教務學務處, 成大智慧半導體及永續製造學院
Email: wlteng@ncku.edu.tw
Phone: 886-6-2757575 * 35001