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  • 【課程資訊 】113學年度第1學期課程資訊
    2024.06.24

 

113學年度第1學期課程資訊

 

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本學院規劃一系列半導體領域全英文微學分非同步線上課程,提供給全校對半導體領域有興趣的學生修習。歡迎全校同學至選課系統選修!!。

課程系列請參考連結:https://ais2m.ncku.edu.tw/?action=news&id=925

 特別一提,「非同步線上課程」提供選修的學生,自行規劃上課時間的彈性,有利學生同時兼顧完成更多課程並累積學分。

「微學分非同步線上課程」屬彈性密集課程,相關棄退選機制較為不同,請查閱選課系統說明

https://reg-acad.ncku.edu.tw/var/file/41/1041/img/2680/flexibleintensivecourses_d&w.pdf

 

 

 院核心課程


 人工智慧導論與實作 │ 傅志雄 兼任助理教授----半導體學院學生必選修

課程類型:中文‧(必)選修‧實體課程

學分:3學分

本課程提供學生機器學習、深度學習和強化學習等相關理論。涵蓋的主題包括各種支援編程語言、開發工具、時間序列預測、物件偵測和人工智慧應用程式

課程大綱:https://class-qry.acad.ncku.edu.tw/syllabus/online_display.php?syear=0113&sem=1&co_no=MZ50200&class_code=

 

 永續能源導論 │ 林士剛 教授------半導體學院學生必選修,邀請產官學界講師授課

課程類型:中文‧(必)選修‧實體課程

學分:3學分

1. 培養具備溝通與管理能力之永續創新製程產業科技人才。 2. 培育學生藉由研究及實作了解產業現況、跨領域整合思維與多元國際觀。 3. 以理論與實務之配合,學習解決永續發展、智慧製造相關之工程議題。

課程大綱:https://class-qry.acad.ncku.edu.tw/syllabus/online_display.php?syear=0113&sem=1&co_no=MZ50100&class_code=

 

█ 晶片設計學位學程


▒ 數位積體電路設計與合成 │ 邱瀝毅  教授-----暑期課程

課程類型:英文‧暑期‧實體課程---此課程為國際暑期彈性密集課程,需支付活動費新臺幣3500,包含交通、參訪及誤餐費用。(名額有限/請洽kacieliu@gs.ncku.edu.tw詢問名額)  

學分:3 學分

下一代的電子系統將在晶片上擁有數十億個晶體管。為了設計這樣一個複雜的系統,設計師必須了解積體電路設計問題及電子設計工具的原理,以應對這項艱鉅的任務。本課程針對研究生或大學部高年級生,為設計中等規模系統提供足夠的背景,並強調理論與實踐之間的平衡。完成此課程後,您將具備以下能力:了解VLSI 系統設計流程、可以使用EDA 工具來完成設計、具有中階 HDL 編程的實力

課程介紹:https://ais2m.ncku.edu.tw/?action=news&id=837

 

▒ 類比積體電路設計與布局 │ 李順裕  教授-----暑期課程

課程類型:英文‧暑期‧實體課程---此課程為國際暑期彈性密集課程,需支付活動費新臺幣3500,包含交通、參訪及誤餐費用。(名額有限/請洽kacieliu@gs.ncku.edu.tw詢問名額)  

學分:3 學分

課程目標主要為介紹類比積體電路與運算放大器電路設計,以作為類比訊號處理系統設計之基礎,此外,透過運算放大器電路模擬與布局實習,讓有興趣學習類比積體電路設計之工程師能盡快熟悉運算放大器設計技巧與應用情境(如交換電容電路),未來可延伸進行類比濾波器與類比數位轉換器的設計。其目標如下: 1.學習運算放大器積體電路特性 2.熟悉運算放大器積體電路設計技巧 3.模擬運算放大器電路行為 4.運算放大器布局訓練

課程介紹:https://ais2m.ncku.edu.tw/?action=news&id=837

 

▒ 類比積體電路設計與布局 │ 盧志文  教授---與上述課程相同,分班授課,於學期間上課並採中文教學

課程類型:中文‧實體課程 

學分:3 學分

課程目標主要為介紹類比積體電路與運算放大器電路設計,以作為類比訊號處理系統設計之基礎,此外,透過運算放大器電路模擬與布局實習,讓有興趣學習類比積體電路設計之工程師能盡快熟悉運算放大器設計技巧與應用情境(如交換電容電路),未來可延伸進行類比濾波器與類比數位轉換器的設計。其目標如下: 1.學習運算放大器積體電路特性 2.熟悉運算放大器積體電路設計技巧 3.模擬運算放大器電路行為 4.運算放大器布局訓練

 

▒ 顯示器驅動電路設計特論 │ 盧志文  教授------English taught

課程類型:英文‧實體課程 

學分:3 學分

本課程將從LCD、OLED、Mini/Micro LED顯示器架構、驅動原理、驅動電路設計到驅動電路實例探討做一個全面性的介紹。課程內容中包含LCD、OLED、Mini/Micro LED顯示器架構、驅動原理及驅動電路的介紹,並分析幾個顯示器驅動電路的差異。除此之外,本課程會針對LCD、OLED、Mini/Micro LED顯示器驅動電路設計進行實例探討,讓對平面顯示器驅動原理、系統、IC設計有興趣的學生,能對LCD、OLED、Mini/Micro LED顯示器驅動原理及相關電路設計有通盤的瞭解。本課程有專題實作。

 

▒ 數位積體電路設計概論(I) │ 郭致宏 副教授-----HIGHLIGHT

課程類型:英文‧非同步‧線上課程  

學分:0.5學分

介紹基本數位邏輯系統設計概念:

Introduction/ Boolean algebra/ Applications of Boolean algebra/ From Boolean to circuits/ Design of combinational circuits/ Multiplexers and decoders/ Registers and counters/ Analysis of sequential circuits/ Design of sequential circuits

 

▒ 計算機組織概論 │ 林英超 教授-----HIGHLIGHT

課程類型:英文‧非同步‧線上課程  

學分:0.5學分

介紹計算計組織與架構概念:

Introduction/ Instruction Set-1/ Instruction Set-2/ ALU/ Data Path Design-1/ Data Path Design-2/ Data Path Design-3/ Memory Hierarchy-1/ Memory Hierarchy-2

 

 

 半導體製程學位學程


 半導體科技與供應鏈導論 │ 陳貞夙 教授-----暑期授課

課程類型:英文‧暑期‧實體課程 ---此課程為國際暑期彈性密集課程,需支付活動費新臺幣3500,包含交通、參訪及誤餐費用。(名額有限/請洽kacieliu@gs.ncku.edu.tw詢問名額)  

學分:3學分

1.了解半導體技術及供應鏈的基本知識。

2.了解半導體研發的工具。

3.體驗國家實驗室的晶片設計和製程技術。

課程介紹:https://ais2m.ncku.edu.tw/?action=news&id=837

 

 半導體關鍵技術暨領導實務 │ 華邦 白培霖 技術長---企業授課

課程類型:中文‧華邦X成大‧實體課程

學分:3學分

本課程將融合半導體的產業技術概論介紹,以及領導統御相關課程兩大主軸,藉由業界人士系統性的介紹,使在學學生能夠了解半導體產業的實務做法,協助學生了解所學專業將如何結合實際應用;同時透過業師分享職 場的必備心法與軟實力,包含如何有效溝通、提升問題分析與解決能力等,讓自己成為多元能力頂尖人才。

 

 納米電子學 │ Shyamal Kumar Saha 教授------English taught

課程類型:英文‧實體課程

學分:3學分

現代電子學的關鍵特徵是持續微型化晶體管的尺寸。現有的電子特性知識(電流流動、電阻、晶體管中源極、漏極和閘極電極的納米接觸靜電)是否適用於這些納米(量子)器件,還是我們需要開發新的知識?在本課程中,我們將討論當晶體管的通道長度縮小到1納米時,電子特性究竟會發生什麼變化。學生將在本課程中學習到當晶體管的通道長度縮小到只有幾個原子或分子時,器件的電子特性(電流流動、電阻、態密度、電極的接觸電阻等)的新理解,以及如何從微小尺寸(自下而上的方法)實現宏觀電子特性。

 

 半導體科技工程-元件物理與製程概論 │ 陳貞夙 特聘教授----HIGHLIGHT

課程類型:英文‧非同步‧線上課程

學分:0.5學分

「半導體科技工程 – 元件物理與製程概論」課程涵括半導體特性、材料、元件和製程技術等半導體工程技術基本領域,並討論這些領域之協同相關性。

 

 

█ 半導體封測學位學程


▒ 智慧製造導入與實作 │ 謝昱銘 助理教授

課程類型:中文‧實體課程

學分:3學分

本課程提供學生智慧製造導入與實作相關知識。涵蓋的主題包括機器學習、深度學習和時間序列預測等相關理論以及編程語言。

 

▒ 散熱界面材料與散熱模組專題 │ 林士剛 教授

課程類型:中文‧實體課程

學分:3學分

臺灣是電子產品全球供應鏈中重要的一環,隨著市場的擴大,所需功率愈來愈高,產生的熱量也越來越大,如何散熱以維持系統穩定已成為產品設計製造上的重要技術議題。鑑於熱界面材料在電子散熱所扮演的重要角色,本專題課程特邀請在此領域有所鑽研的專家,針對熱界面材料的種類、界面材料趨勢、散熱模組設計、熱物性質量測、可靠度評估、及環境永續之關係等進行有系統的介紹,讓學生了解散熱界面材料與散熱模組之相關技術與知識。

 

▒ 製程整合與元件量測 │ 何青原 教授----HIGHLIGHT

課程類型:英文‧非同步‧線上課程

學分:0.5學分

本課程包含VLSI應用元件的物理特性的基礎知識。將介紹載子行為、PN接面、MOS電容和MOSFET。此外,還描述TFT I-V電性測量。

 

 

 關鍵材料學位學程


 光電晶體的生長 │ 周明奇 教授

課程類型:中文‧實體課程

學分:3學分

光電晶體的生長面向希望從事晶體生長、光學和雷射材料以及電光元件領域職業的材料科學和物理學學生。本課程將涵蓋晶體生長理論、缺陷評估以及不同種類晶體的應用。

 

 寬能隙半導體材料及元件 │ 李亞儒 教授------English taught

課程類型:英文‧實體課程

學分:3學分

本課程主要教授寬能隙半導體的物理特性與基礎元件設計概念。由古典物理出發介紹半導體材料的基礎光學特性,再透過近代物理介紹半導體材料如何發生光子吸收和輻射複合等量子轉換效應,並將這些基礎知識應用於各式寬能隙半導體光電元件,包含功率器件、光偵測器、高電子移動率電晶體、發光二極體雷射等元件基本工作原理介紹、設計與產業應用。

 

 奈米材料與合成科技 │ 許蘇文 副教授----HIGHLIGHT

課程類型:英文‧非同步‧線上課程

學分:0.5學分

奈米材料科學與技術涉及奈米結構或奈米材料的設計、製造和應用,以及對物理性質或現象與材料尺寸之間關係的基本理解。 它涉及奈米材料或結構,是一個新領域或新的科學領域。 與量子力學類似,在奈米尺度上,材料或結構可能具有新的物理性質或表現出新的物理現象。 奈米材料具有極其廣泛的潛在應用,從奈米級電子學和光學到奈米生物系統和奈米醫學。 本課程將涵蓋以下主題:1.介紹 2.奈米材料的表徵 3.奈米材料的特性 4.奈米材料的表面化學 5.奈米材料的合成 6.奈米材料的應用。

 

 

█ 智慧與永續製造學位學程


 應用微奈米元件科學 │ 水野潤 教授------English taught

課程類型:英文‧實體課程

學分:3學分

本課程旨在介紹先進微奈米元件及微機電系統製程 (MEMS),培養學生提出新穎的功能性微奈米元件設計,並通過小組合作準備研究計畫及口頭報告。

 

▒ 智慧型新能源管理系統(整合碳管理) │ 歐庭嘉 助理教授

課程類型:中文‧實體課程

學分:3學分

全球逐漸暖化後,目前常見致災性暴雨、百年乾旱、致命熱浪高溫、森林大火等極端氣候對自然生態環境造成的衝擊,對於減碳議題再度受到各國重視。歐盟於2022/06/22日通過對抗氣候變遷的立法,包括將規定2030年前化學農藥用量減少50%、鋼鐵等產業的碳交易補貼將提早結束、碳邊境稅的適用產品範圍將擴大等。根據碳邊境稅(Carbon Border Adjustment Mechanism,CBAM)修正方案,歐盟碳交易系統將擴及海運業,自2027年開始,所有進出歐盟和歐盟境內的海運碳排放量將100%納入碳交易;此外,除了二氧化碳排放,歐洲議會也要求將甲烷等其他溫室氣體也設定價格機制、納入碳交易體系。全球面對淨零、碳中和與負碳排的技術發展已刻不容緩。我國也宣示「2050 淨零轉型是全世界的目標,也是臺灣的目標」, 臺灣將如同全球多數國家,務實規劃邁向2050淨零排放的轉型路徑。本課程將能源管理系統整合產業界碳管理的需求與發展,基於物聯網的能源管理系統讓再生能源、儲能技術能即時蒐集發電數據,搭配即時電力量測技術、物聯網技術、數據分析技術優勢甚至預測再生能源發電量;同時落實未來包括碳揭露(碳盤查與碳足跡計算)、碳減量與碳中和的淨零排放目標。

 

▒ 永續發展與淨零碳排轉型 │ 歐庭嘉 助理教授

課程類型:中文‧實體課程

學分:3學分

本課程將綠能科技與負碳技術導入ESG永續發展與CSR企業社會責任同時整合產業界的低碳需求與發展規劃,以綠色能源搭配節能減碳技術與固碳生物自動化養殖的負碳技術與碳權交易達到碳中和;落實企業ESG永續發展與加速淨零目標。

 

 數位攣生與IC封裝 │ 游濟華 副教授----HIGHLIGHT

課程類型:英文‧實體課程

學分:0.5學分

隨著傳統電晶體間距面臨理論上的挑戰,先進封裝已被廣泛用作“超越摩爾”技術的有效推動力之一。採用先進封裝使採用的技術有望幫助實現未來的 5G、HPC、AIOT 設備應用,將具有不同晶圓節點、晶圓尺寸等的各種功能晶片整合成到一個封裝單元中。為幫助聽眾了解先進封裝的優勢,我們將提供一系列差異化的封裝製程技術,包括關鍵技術趨勢、製程工藝挑戰、相應的製程方法、材料、模擬仿真工具解決方案等。