114學年度第1學期課程資訊

█ 院核心課程

▒ 人工智慧導論與實作 │ 謝昱銘 助理教授----半導體學院學生必選修

課程類型：中文‧(必)選修‧實體課程

學分：3學分

本課程提供學生機器學習、深度學習和強化學習等相關理論。涵蓋的主題包括各種支援編程語言、開發工具、時間序列預測、物件偵測和人工智慧應用程式

課程大綱：https://class-qry.acad.ncku.edu.tw/syllabus/online_display.php?syear=0114&sem=1&co_no=MZ50200&class_code=

▒ 永續能源導論 │ 林士剛 教授、游聲盛 副教授 ------半導體學院學生必選修，邀請產官學界講師授課

課程類型：中文‧(必)選修‧實體課程

學分：3學分

1. 培養具備溝通與管理能力之永續創新製程產業科技人才。 2. 培育學生藉由研究及實作了解產業現況、跨領域整合思維與多元國際觀。 3. 以理論與實務之配合，學習解決永續發展、智慧製造相關之工程議題。

課程大綱：https://class-qry.acad.ncku.edu.tw/syllabus/online_display.php?syear=0114&sem=1&co_no=MZ50100&class_code=

█ 晶片設計學位學程

▒ 數位積體電路設計與合成 │ 邱瀝毅  教授-----暑期課程

課程類型：英文‧暑期‧實體課程---此課程為國際暑期彈性密集課程，需支付活動費新臺幣5000元，包含交通、參訪及誤餐費用。(名額已滿，無加簽)  

學分：3 學分

下一代的電子系統將在晶片上擁有數十億個晶體管。為了設計這樣一個複雜的系統，設計師必須了解積體電路設計問題及電子設計工具的原理，以應對這項艱鉅的任務。本課程針對研究生或大學部高年級生，為設計中等規模系統提供足夠的背景，並強調理論與實踐之間的平衡。完成此課程後，您將具備以下能力：了解VLSI 系統設計流程、可以使用EDA 工具來完成設計、具有中階 HDL 編程的實力

課程介紹：https://2025sss.ais2m.ncku.edu.tw/

▒ 類比積體電路設計與布局 │ 李順裕  教授-----暑期課程

課程類型：英文‧暑期‧實體課程---此課程為國際暑期彈性密集課程，需支付活動費新臺幣5000元，包含交通、參訪及誤餐費用。(名額有限/請洽kacieliu@gs.ncku.edu.tw詢問名額，無加簽)  

學分：3 學分

課程目標主要為介紹類比積體電路與運算放大器電路設計，以作為類比訊號處理系統設計之基礎，此外，透過運算放大器電路模擬與布局實習，讓有興趣學習類比積體電路設計之工程師能盡快熟悉運算放大器設計技巧與應用情境(如交換電容電路)，未來可延伸進行類比濾波器與類比數位轉換器的設計。其目標如下: 1.學習運算放大器積體電路特性 2.熟悉運算放大器積體電路設計技巧 3.模擬運算放大器電路行為 4.運算放大器布局訓練

課程介紹：https://2025sss.ais2m.ncku.edu.tw/

▒ 顯示器驅動電路設計特論 │ 盧志文  教授------English taught

課程類型：英文‧實體課程 

學分：3 學分

本課程將從LCD、OLED、Mini/Micro LED顯示器架構、驅動原理、驅動電路設計到驅動電路實例探討做一個全面性的介紹。課程內容中包含LCD、OLED、Mini/Micro LED顯示器架構、驅動原理及驅動電路的介紹，並分析幾個顯示器驅動電路的差異。除此之外，本課程會針對LCD、OLED、Mini/Micro LED顯示器驅動電路設計進行實例探討，讓對平面顯示器驅動原理、系統、IC設計有興趣的學生，能對LCD、OLED、Mini/Micro LED顯示器驅動原理及相關電路設計有通盤的瞭解。本課程有專題實作。

▒ 數位積體電路設計概論(I) │ 郭致宏 副教授-----HIGHLIGHT

課程類型：英文‧非同步‧線上課程  

學分：0.5學分

介紹基本數位邏輯系統設計概念：

Introduction/ Boolean algebra/ Applications of Boolean algebra/ From Boolean to circuits/ Design of combinational circuits/ Multiplexers and decoders/ Registers and counters/ Analysis of sequential circuits/ Design of sequential circuits

▒ 計算機組織概論 │ 林英超 教授-----HIGHLIGHT

課程類型：英文‧非同步‧線上課程  

學分：0.5學分

介紹計算計組織與架構概念：

Introduction/ Instruction Set-1/ Instruction Set-2/ ALU/ Data Path Design-1/ Data Path Design-2/ Data Path Design-3/ Memory Hierarchy-1/ Memory Hierarchy-2

█ 半導體製程學位學程

▒ 先進半導體製造與封裝測試技術 │ 涂維珍 副教授-----暑期授課

課程類型：英文‧暑期‧實體課程 ---此課程為國際暑期彈性密集課程，需支付活動費新臺幣5000元，包含交通、參訪及誤餐費用。(名額已滿，無加簽)   

學分：3學分

本課程旨在提供學生對先進半導體製造技術與封裝測試技術的深入理解。課程涵蓋半導體製程、封裝技術、光刻與圖案化、數值模擬應用、3D 高密度互連技術 (3DHI) 等前沿主題，並結合業界實務與研究機構參訪，幫助學生掌握半導體產業的最新發展趨勢。

課程介紹：https://2025sss.ais2m.ncku.edu.tw/

▒ 半導體關鍵技術暨領導實務 │ 華邦 白培霖 技術長---華邦電子業師授課

課程類型：中文‧華邦X成大‧實體課程

學分：3學分

本課程將融合半導體的產業技術概論介紹，以及領導統御相關課程兩大主軸，藉由業界人士系統性的介紹，使在學學生能夠了解半導體產業的實務做法，協助學生了解所學專業將如何結合實際應用；同時透過業師分享職 場的必備心法與軟實力，包含如何有效溝通、提升問題分析與解決能力等，讓自己成為多元能力頂尖人才。

▒ 半導體製程技術原理與應用 │ 科林研發 郭偉毅 台灣區總經理---科林研發業師授課

課程類型：中文‧實體課程

學分：0.5學分

本課程將從產業界視角介紹電漿蝕刻製程、鍍膜技術、濕式蝕刻和化學清洗的基礎原理與應用：

電漿蝕刻製程在半導體製造中具有極其重要的地位，主要應用於晶片製造過程中的微影製程圖案轉移、高深寬比結構製造，以及表面改質與清潔。電漿蝕刻能夠實現奈米級別的精密加工，這對於現代半導體元件的微縮化至關重要。

另外，本課程會介紹一些在半導體業界被廣泛應用的介電質/金屬的鍍膜技術，並從幾個不同的層面來探討以上的鍍膜技術，包含基本原理、基本腔體設計以及在半導體製造流程中常見的應用。課程中也將探討鍍膜技術的未來主要的發展路線，可能的挑戰以及解方。

此外，濕製程在半導體製造過程中至關重要，主要應用於晶片IC製造過程中的濕式蝕刻和化學清洗。濕式蝕刻能夠精確去除晶片特定區域的材料，而化學清洗則能消除污染物，如微粒子、金屬不純物、有機物、表面微粗糙度和氧化層。這確保了製程的穩定性和高品質的產品。

▒ 微觀世界的光子與電子 │ 中研院 林時彥 研究員(兼任教授) 

課程類型：中文‧實體課程

學分：2學分

本課程由中研院應科中心研究人員共同開設，旨在讓半導體製程學程的同學瞭解應科中心的研究方向，內容包括二維材料的成長及元件應用、半導體材料的第一原理計算、奈米光學的世界、量子光學及量子科技的未來、光學材料與能源材料的簡介及應用以及光子晶體導論，除了學理的探討之外，課程中也會試著邀請不同公司的人資部門來介紹個別公司的文化及工作環境，我們希望透過這一個課程讓同學們更瞭解學校外的世界。

▒ 納米電子學 │ Shyamal Kumar Saha 教授------English taught

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

現代電子學的關鍵特徵是持續微型化晶體管的尺寸。現有的電子特性知識（電流流動、電阻、晶體管中源極、漏極和閘極電極的納米接觸靜電）是否適用於這些納米（量子）器件，還是我們需要開發新的知識？在本課程中，我們將討論當晶體管的通道長度縮小到1納米時，電子特性究竟會發生什麼變化。學生將在本課程中學習到當晶體管的通道長度縮小到只有幾個原子或分子時，器件的電子特性（電流流動、電阻、態密度、電極的接觸電阻等）的新理解，以及如何從微小尺寸（自下而上的方法）實現宏觀電子特性。

▒ 碳化矽半導體製程技術與應用 │ 鄭樵陽 副教授 (前華旭矽材股份有限公司研發資深副總)

課程類型：中文‧實體課程

學分：3學分

碳化矽元件擁有目前矽基元件無法取代的特性，此課程先針對碳化矽晶體本質的探討，延伸至晶圓、晶片關鍵製造流程進行介紹，更進一步著墨在目前現況的發展瓶頸與未來挑戰

█ 半導體封測學位學程

▒ 先進封裝系統 │  黃聖杰 特聘教授---台積電共同授課

課程類型：中文‧實體課程

學分：1學分

介紹主要先進封裝技術與應用，讓學生了解不同封裝技術的基本概念與應用情景，並介紹先進封裝技術的核心價值與技術趨勢。

台積電參與教學，選課同學需註冊台積電半導體學程，週六課程須至台中台積電新訓中心實作

▒ DRAM設計、測試、品質管理與應用概論 │ 羅裕龍 講座教授---美光科技業師授課

課程類型：中文‧實體課程

學分：1學分

隨著5G運用、人工智慧、雲端運算、智慧醫療和數位轉型，相關終端應用包含高階伺服器、AI運算顯示卡、雲端電腦及5G通訊等，不僅僅只是需要配置記憶體，記憶體速度與功率表現直接攸關開發產品競爭力，多樣化記憶體產品應用及重要性正逐年提升 。 本課程由全球第三大的記憶體公司美光科技，由業界觀點分別講授DRAM記憶體技術。幫助學生未來能進一步將所學與相關研究與產業結合。 本課程將從DRAM前段的研發設計、測試、故障分析與品質管理，以及產品應用，提供一系列的介紹，引導學員了解DRAM與應用與趨勢、技術及挑戰，以及記憶體在台研發製造的戰略價值。

▒ 半導體與光電材料的第一原理計算基礎 │ 李明憲 兼任教授(淡江物理系教授)----HIGHLIGHT

課程類型：英文‧非同步‧線上課程

學分：0.5學分

資訊科技日新月異，電腦模擬不但是科學研究的工具，也成為找尋與設計新材料的一大利器。本課程要以每週一個獨立單元的明快進度，向學生們介紹如何利用最先進的材料計算電腦模擬軟體與3D互動式圖形介面來預測材料的性質。內容涵蓋傳統固態物理學之材料的晶體結構、能帶結構、機械性質、電學性質、光學性質、磁學性質等重要主題，同時兼顧科技應用及廣度，可協助學生培養研究的 課程簡介 基礎及提昇就業的競爭力。

█ 關鍵材料學位學程

▒ 光電晶體的生長 │ 周明奇 講座教授------English taught

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

光電晶體的生長面向希望從事晶體生長、光學和雷射材料以及電光元件領域職業的材料科學和物理學學生。本課程將涵蓋晶體生長理論、缺陷評估以及不同種類晶體的應用。

▒ 寬能隙半導體材料及元件 │ 李亞儒 教授------English taught

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

本課程主要教授寬能隙半導體的物理特性與基礎元件設計概念。由古典物理出發介紹半導體材料的基礎光學特性，再透過近代物理介紹半導體材料如何發生光子吸收和輻射複合等量子轉換效應，並將這些基礎知識應用於各式寬能隙半導體光電元件，包含功率器件、光偵測器、高電子移動率電晶體、發光二極體雷射等元件基本工作原理介紹、設計與產業應用。

▒ 奈米材料與合成科技 │ 許蘇文 副教授----HIGHLIGHT

課程類型：英文‧非同步‧線上課程

學分：0.5學分

奈米材料科學與技術涉及奈米結構或奈米材料的設計、製造和應用，以及對物理性質或現象與材料尺寸之間關係的基本理解。 它涉及奈米材料或結構，是一個新領域或新的科學領域。 與量子力學類似，在奈米尺度上，材料或結構可能具有新的物理性質或表現出新的物理現象。 奈米材料具有極其廣泛的潛在應用，從奈米級電子學和光學到奈米生物系統和奈米醫學。 本課程將涵蓋以下主題：1.介紹 2.奈米材料的表徵 3.奈米材料的特性 4.奈米材料的表面化學 5.奈米材料的合成 6.奈米材料的應用。

█ 智慧與永續製造學位學程

▒ 應用微奈米元件科學 │ 水野潤 教授------English taught

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

本課程旨在介紹先進微奈米元件及微機電系統製程 (MEMS)，培養學生提出新穎的功能性微奈米元件設計，並通過小組合作準備研究計畫及口頭報告。

▒ 智慧型新能源管理系統(整合碳管理) │ 歐庭嘉 助理教授

課程類型：中文‧實體課程

學分：3學分

全球逐漸暖化後，目前常見致災性暴雨、百年乾旱、致命熱浪高溫、森林大火等極端氣候對自然生態環境造成的衝擊，對於減碳議題再度受到各國重視。歐盟於2022/06/22日通過對抗氣候變遷的立法，包括將規定2030年前化學農藥用量減少50%、鋼鐵等產業的碳交易補貼將提早結束、碳邊境稅的適用產品範圍將擴大等。根據碳邊境稅（Carbon Border Adjustment Mechanism，CBAM）修正方案，歐盟碳交易系統將擴及海運業，自2027年開始，所有進出歐盟和歐盟境內的海運碳排放量將100%納入碳交易；此外，除了二氧化碳排放，歐洲議會也要求將甲烷等其他溫室氣體也設定價格機制、納入碳交易體系。全球面對淨零、碳中和與負碳排的技術發展已刻不容緩。我國也宣示「2050 淨零轉型是全世界的目標，也是臺灣的目標」， 臺灣將如同全球多數國家，務實規劃邁向2050淨零排放的轉型路徑。本課程將能源管理系統整合產業界碳管理的需求與發展，基於物聯網的能源管理系統讓再生能源、儲能技術能即時蒐集發電數據，搭配即時電力量測技術、物聯網技術、數據分析技術優勢甚至預測再生能源發電量；同時落實未來包括碳揭露(碳盤查與碳足跡計算)、碳減量與碳中和的淨零排放目標。

▒ 永續發展與淨零碳排轉型 │ 歐庭嘉 助理教授

課程類型：中文‧實體課程

學分：3學分

本課程將綠能科技與負碳技術導入ESG永續發展與CSR企業社會責任同時整合產業界的低碳需求與發展規劃，以綠色能源搭配節能減碳技術與固碳生物自動化養殖的負碳技術與碳權交易達到碳中和；落實企業ESG永續發展與加速淨零目標。

▒ 數位攣生與IC封裝 │ 游濟華 副教授----English taught

課程類型：英文‧實體課程

學分：3學分

這門為期18週的完整課程，旨在讓學員掌握積體電路（IC）封裝技術、數位孿生（Digital Twin）概念，以及人工智慧（AI）在半導體製程中的應用，具備紮實的理論知識與實務技能。 IC封裝是半導體製程中的關鍵階段，對元件的效能、可靠度與微型化影響重大。先進封裝技術促進異質整合，並支援次世代電子裝置的發展，例如5G、高效能運算（HPC）、以及人工智慧物聯網（AIoT）等。 數位分身技術，透過建立實體元件、製程或系統的虛擬複本，可實現預測分析、即時監控與全生命週期管理，對於IC封裝製程的效率提升、成本降低與風險控管有顯著助益。 人工智慧則進一步透過高階演算法，針對龐大數據進行分析，應用於製程最佳化、預測性維護、缺陷偵測及良率提升。當AI與數位分身整合後，可打造更準確的預測模型，深化對製程的理解，並提升決策品質。 課程後半段將進行實作訓練，學員將操作Moldex3D軟體——一套針對IC封裝模擬的先進工具。內容包含實作練習、案例研究與整合AI與數位分身概念的專案設計。課程最終將以專案成果發表作結，展示學員對先進封裝模擬技術與數位應用能力的掌握。

▒ 半導體與光電材料的第一原理計算應用│ 李明憲 兼任教授(淡江物理系教授)----HIGHLIGHT

課程類型：英文‧非同步‧線上課程

學分：0.5學分

資訊科技日新月異，電腦模擬不但是科學研究的工具，也成為找尋與設計新材料的一大利器。本課程要以每週一個獨立單元的明快進度，向學生們介紹如何利用最先進的材料計算電腦模擬軟體與3D互動式圖形介面來預測材料的性質。內容涵蓋傳統固態物理學之材料的晶體結構、能帶結構、機械性質、電學性質、光學性質、磁學性質等重要主題，同時兼顧科技應用及廣度，可協助學生培養研究的 課程簡介 基礎及提昇就業的競爭力。