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推廣課程

Continuing Education
  • 半導體暨關鍵科技人才培訓據點(雲嘉南)

    2025.05.16
國立成功大學半導體產業人才培訓據點業界最夯協助考照

【據點介紹】

歡迎來到「半導體暨關鍵科技人才培訓據點」官方網站。

面對全球半導體產業的快速競爭與轉型挑戰,下一個世代的關鍵科技,將深遠影響未來數十年的全球政經與社會發展。為迎戰這波科技變革,政府推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」(簡稱「晶創臺灣方案」),計畫於 113 至 122 年間挹注 3,000 億元經費。第一期自 113 年起為期 5 年,核心在於運用我國領先全球的半導體製造與封測優勢,結合生成式 AI 等關鍵技術,推動全產業的創新突破。

與此同時,地方政府亦積極配合國家政策,開發南部科學園區三期,引進半導體與智慧機械產業。隨著台積電進駐嘉義科學園區建置 CoWoS 先進封裝廠、購置南科群創廠房等業界動態,南部高科技產業廊帶已然成形,持續展現強勁的科技動能。

在這一波強勁的產業擴展趨勢下,充足的技術人才更是不可或缺的關鍵基石。面對現今半導體產業龐大的人才需求缺口,為了有效緩解企業求才若渴的現況,並配合國家整體戰略與在地產業發展,本據點應運而生。

📌 核心計畫目的

  • 主辦單位:本據點由國立成功大學智慧半導體及永續製造學院主辦,並承接勞動部勞動力發展署雲嘉南分署之計畫。
  • 計畫目標:協助無經驗或跨領域的轉職者能順利銜接半導體產業。
  • 服務對象:雲嘉南地區之失/待業者。

我們期望透過密集且扎實的專業訓練,為在地人才搭建通往高科技產業的橋樑,協助學員重返職場、順利轉職。

📞 最新課程與宣傳資訊

過往的課程宣傳DM皆發布於學院臉書;目前據點專屬的社群平台已正式成立!歡迎追蹤以下專頁,隨時掌握第一手的最新課程資訊:

專人服務窗口

若您對課程、報名資格有任何疑問,歡迎透過以下方式與我們聯絡:

  • 承辦人 邱小姐: 06-2757575 分機 35005
  • 承辦人 林小姐: 06-2757575 分機 35006
  • 官方LINE帳號: @602glydp

【已結訓班級介紹】

▲ 前計畫開設班級如下

  • 112年
    • 開設1班半導體製程基礎培訓班(360小時/班)
  • 113年
    • 開設5班半導體製程基礎培訓班(147小時/班)
    • 開設3班半導體ESG永續規劃師認證班(164小時/班)
  • 114年
    • 開設1班半導體製程基礎培訓班(147小時/班)

★ 本計畫開設班級如下

  • 114年
    • 開設1班半導體製程電性檢測與品管基礎班(150小時)
    • 開設1班半導體ESG碳管理與永續策略培訓班(170小時)
    • 開設1班先進半導體製程封裝與碳盤查查證整合在職班(36小時)
  • 115年
    • 開設1班半導體製程電性檢測與品管基礎班(150小時)
    • 開設1班半導體ESG碳管理與永續策略培訓班(170小時)

【本計畫開設班級廣告文宣如下】

以下為本計畫與前計畫已順利結訓之班級及活動海報文宣:

半導體ESG碳管理與永續策略培訓班第01期 招生海報
已結訓

半導體ESG碳管理與永續策略培訓班 第01期

  • 訓練期間:114/08/11 - 114/09/18
  • 訓練時數:170小時
  • 授課地點:成大/自強校區/電機系館
半導體製程電性檢測與品管基礎班第01期 招生海報
已結訓

半導體製程電性檢測與品管基礎班 第01期

  • 訓練期間:114/11/17 - 114/12/19
  • 訓練時數:150小時
  • 授課地點:學科-成大自強校區電機系館 / 術科-成大/南科校區/台達大樓
先進半導體製程封裝與碳盤查查證整合在職班第01期 招生海報
已結訓

先進半導體製程封裝與碳盤查查證整合在職班 第01期

  • 訓練期間:114/11/24 - 114/12/14
  • 訓練時數:36小時 (假日)
  • 授課地點:成大/南科校區/台達大樓
半導體ESG碳管理與永續策略培訓班第02期 招生海報
已結訓

半導體ESG碳管理與永續策略培訓班 第02期

  • 訓練期間:115/01/19 - 115/03/05
  • 訓練時數:170小時
  • 授課地點:成大/自強校區/電機系館
半導體製程電性檢測與品管基礎班第02期 招生海報
已結訓

半導體製程電性檢測與品管基礎班 第02期

  • 訓練期間:115/03/16 - 115/04/21
  • 訓練時數:150小時
  • 授課地點:學科-自強校區電機系館 / 術科-成大/南科校區/台達大樓

【115年度「下半年」預計開課時程】

⚠️ 貼心提醒:以下時程為預計規劃,實際開課時間請以台灣就業通網站正式公告為主。

訓練類型 班級名稱 訓練時數 預定訓練期間
職前訓練 (適合失業者、待業者) 半導體製程第03期 150小時 115/08/03 - 115/09/04
半導體ESG第03期 170小時 115/10/13 - 115/11/18
半導體製程第04期 150小時 115/12/22 - 116/01/18
半導體ESG第04期 170小時 116/02/16 - 116/03/26
在職訓練 (適合在職進修) 針對已有工作、想精進半導體封裝與碳盤查知識的學員,
提供週末的短期精修課程。
先進半導體製程封裝與碳盤查查證整合在職班第02期 36小時 (週末) 115/09/12 - 115/10/04
先進半導體製程封裝與碳盤查查證整合在職班第03期 36小時 (週末) 115/11/28 - 115/12/13