學程介紹
Degree program

晶片設計學位學程以智慧物聯網/人工智慧晶片設計、生醫/感測積體電路設計、新興記憶體電路與智慧控制模組、先進射頻通訊晶片設計等領域為主。

 

半導體製程學位學程以前瞻技術節點開發、低功耗智慧物聯網(AIoT)元件開發、次世代化合物半導體元件、記憶體元件等領域為主。

 

半導體封測學位學程以封裝元件設計、封裝材料/製程、封裝智慧製造、封裝永續循環經濟製造等領域為主。

 

關鍵材料學位學程以二維材料開發與應用、奈米/量子技術、記憶體材料、材料低溫測試技術等領域為主。

 

智能與永續製造學位學程以智慧製造技術、積層製造技術、永續製造技術、低碳冶煉技術等領域為主。