Seminar Speech
成功大學智慧半導體及永續製造學院 112學年第2學期專題討論演講公告
演講題目【Topic】:
混合數值模擬在毛細底部填膠製程的應用
Hybrid Numerical Simulation for Capillary Underfill Packaging【In Chinese】
演講者 【Speaker 】:
沈立軒Li-Hsuan (Leo) Shen
現職 【Speaker position 】:
科盛科技股份有限公司研發一處資深經理
Senior manager, R&D 1 division ,CoreTech System Co., Ltd. (Moldex3D)
時間 【Time 】:
113年5月10日(五) 下午1:10-3:00
13:00-15:00 , 10th May , 2024
地點 【Venue】:
成功大學成自強校區電機系B1樓迅慧講堂
(UMC Rm, B1, Dept. of EE, Tzu-Chiang Campus,NCKU)