Seminar Speech

成功大學智慧半導體及永續製造學院  112學年第2學期專題討論演講公告

演講題目【Topic】:

混合數值模擬在毛細底部填膠製程的應用

Hybrid Numerical Simulation for Capillary Underfill Packaging【In Chinese】

演講者 【Speaker 】:

沈立軒Li-Hsuan (Leo) Shen

現職 【Speaker position 】:

科盛科技股份有限公司研發一處資深經理

Senior manager, R&D 1 division ,CoreTech System Co., Ltd. (Moldex3D)

時間 【Time 】:

113年5月10日(五) 下午1:10-3:00

13:00-15:00 , 10^th May , 2024

地點 【Venue】:

成功大學成自強校區電機系B1樓迅慧講堂

(UMC Rm, B1, Dept. of EE, Tzu-Chiang Campus,NCKU)